世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识
Http://www.b-sca.com 2008年06月11日 02:45
世界半导体理事会（World Semiconductor Council；WSC）5月22日首次移师台北举办，会议中正式达成多芯片（MCP）产品免关税、半导体产业知识产权规范、温室气体排放减量、支持发展中国家发展信息教育等共识。此外，世界半导体大会2009年将移师北京举行，确立台湾和大陆在全球半导体产业举足轻重的地位。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰，率领上海华虹董事长佟保安、华虹NEC营运长梅少宁、北京凤凰微电子代表等，参加这次在台湾举行的半导体产业盛会。
新闻出处：
《半导体器件应用》2008年06月刊
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